През последните три месеца Nvidia е инвестирала най-малко 6.5 милиарда долара в компании, разработващи фотонни технологии. Този ход показва стремежа на гиганта да преодолее едно от основните препятствия пред масовото внедряване на изкуствения интелект.

Фотониката, или преносът на данни чрез светлина, е иновативна технология, считана за по-ефективна алтернатива на сегашните методи, разчитащи на електричество. Електрическият пренос консумира огромно количество енергия – фактор, който все по-често се разглежда като бариера пред развитието на AI сектора.

От началото на март Nvidia обяви инвестиции на стойност 2 милиарда долара в Lumentum, Coherent и Marvell – ключови играчи в сферата на фотониката. Чип гигантът планира да вложи и 500 милиона долара в Corning за разработването на усъвършенствани решения за оптична свързаност и взе участие в инвестиционен кръг от серия E на стойност 500 милиона долара за стартъпа в областта на оптиката Ayer Labs.

„Фотониката позволява на Nvidia да разшири своята AI инфраструктура без енергийните разходи, които биха възникнали при по-нататъшната употреба на електричество и мед“, сподели пред CNBC Алвин Нгуен, старши анализатор във Forrester.

Инвестирайки в компании за фотоника, Nvidia гарантира устойчивия напредък в тази област. Това ще предотврати достигането на таван в мащабируемостта и производителността, който би бил неизбежен, ако компанията продължи да разчита единствено на традиционните технологии.“

Преодоляване на пречките

В AI инфраструктурата фотониката позволява използването на светлина за пренос на данни между графични процесори (GPU), памет, мрежови чипове, сървъри и центрове за данни, вместо да се разчита само на електрически сигнали по медни проводници.

Въпреки че в момента медта е стандарт заради ниската си цена и надеждност, фотониката ще придобива все по-решаващо значение с времето, твърди Брайън Колело, старши анализатор на акции в Morningstar.

Пътната карта на Nvidia за следващото поколение AI решения на ниво стелаж (rack-scale) ще изисква все по-голям капацитет на оптичната свързаност. Това е необходимо, за да се обработи експоненциално нарастващият трафик, генериран от новите модели и засилената им употреба“, казва той.

Лидерът при чиповете вече е внедрил определени фотонни технологии в своите мрежови решения. Компанията представи инструменти, които ще позволят на т.нар. „AI фабрики“ да свързват милиони графични процесори в различни локации, като същевременно драстично намаляват консумацията на енергия и оперативните разходи.

„Когато погледнем по-високо по веригата, става ясно, че започваме да мащабираме нашата технология за силициева фотоника“, заяви главният изпълнителен директор на Nvidia Дженсън Хуанг на конференцията GTC през март. Той посочи Ethernet мрежовата платформа на компанията, използвана за свързване на AI фабрики и клъстери от GPU, и добави, че фотониката вече се интегрира и в технологиите за директна връзка между чиповете.

Това означава, че нуждите ни от капацитет за силициева фотоника са значително по-големи от това, което светът може да предложи днес“, добави той. „Затова работим тясно с веригата за доставки, за да им помогнем да изградят необходимите мощности навреме.“

Акциите на Lumentum са се повишили със 134% от началото на годината, докато тези на Coherent отчитат ръст от 96%. Акциите на Marvell са скочили със 122% през 2026 г., а тези на Corning – със 111%.

Nvidia не е единствената, която насочва капитали към фотониката. Производителят на чипове AMD се присъедини към инвестиционния кръг за Ayer Labs и придоби стартъпа Enosemi през 2025 г., паралелно с инвестиции в Teramount и Celestial AI. Подразделенията за рисков капитал на Alphabet и Microsoft подкрепиха компанията nEye с 80 милиона долара в серия С през април.

Въпреки оптимизма, масовото внедряване на фотониката в AI инфраструктурата е свързано със сериозни предизвикателства. „Технологията е надеждна, но по-трудният въпрос е мащабирането на производството“, заяви пред CNBC Ник Пейшънс, ръководител по въпросите на изкуствения интелект във Futurum Group.

„Ефективността при производството на сложни, интегрирани оптични модули остава предизвикателство. Прецизното подреждане на оптичните и силициевите компоненти не търпи компромиси, а ако се допусне грешка в процеса на капсулиране (packaging), модулите обикновено не подлежат на ремонт или преработка“, обяснява той.

Преходът вече е в ход, но е все още в ранен етап“, добавя Пейшънс. „Очаквам да видим широкомащабно внедряване едва след 2028 г.“

Публикувано съгласно указанията на Economic.bg